吸濕造成電源適配器的PCB爆板問題
電源適配器的PCB爆板主要是由于材料的吸水率高、材料本身的熱穩(wěn)定性差或者工藝溫度超過PCB材料極限溫度等原因造成。但開關(guān)電源組裝過程溫度、濕度控制不當(dāng)造成的吸濕也會造成爆板的發(fā)生。
開關(guān)電源印制PCB板材的保質(zhì)期一般控制在180~360天，最好控制在90天~180天。板材如果超過保質(zhì)期，需要重新采用120℃進行2小時的烘烤，并根據(jù)IPC-TM-650 2.6.8的熱應(yīng)力條件288±5℃/10s/3循環(huán)，測試樣板無分層和氣泡則判定為合格。如果出貨前沒有進行實驗評估，則有爆板的隱患。為保證PCB印制板在保質(zhì)期內(nèi)不受潮吸濕，PCB印制板一般都進行真空包裝，同時在包裝袋內(nèi)加干燥劑。
存儲環(huán)境溫度、濕度超標會導(dǎo)致PCB板吸濕，PCB板拆開包裝前的PCB存儲環(huán)境一般控制在溫度小于30℃，濕度小于75%的范圍內(nèi)。但如果拆包裝或者尾數(shù)板裸露在裝配生產(chǎn)線上時間太長、內(nèi)包裝破損使PCB板吸濕超標，就必定會對PCB有一定影響。特別是PCB板在未裝配的停放時間內(nèi)出現(xiàn)臺風(fēng)和暴雨等季節(jié)因素，PCB板在此高濕度環(huán)境下更容易吸濕，最終給開關(guān)電源產(chǎn)品組裝過程留下隱患。
當(dāng)電源適配器的PCB板出現(xiàn)吸濕后爆板時，通常可以使用分析天平稱對樣品進行稱重，然后將樣品置于烘箱中，在120℃條件下烘烤2小時，冷卻后在重新稱重，計算PCB板前后的重量，則可以得知吸濕情況。PCB板一般吸濕率在0.15%左右就有爆板風(fēng)險，而且埋孔越密集的地方爆板程度越嚴重。
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