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預(yù)防開(kāi)關(guān)電源適配器中片式元件開(kāi)裂

發(fā)布時(shí)間：2021.08.19 15:27 瀏覽次數(shù)：357

預(yù)防開(kāi)關(guān)電源適配器中片式元件開(kāi)裂
開(kāi)關(guān)電源適配器BOM材料清單里包含許多片式元件，在SMT組裝生產(chǎn)中，片式元器件的開(kāi)裂常見(jiàn)于多層片式電容器（貼片電容），貼片電容開(kāi)裂失效的原因主要是由于應(yīng)力作用所致，包括熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力。電源適配器生產(chǎn)過(guò)程中，片式元器件開(kāi)裂經(jīng)常出現(xiàn)于以下一些情況：
1.采用貼片類電容的場(chǎng)合：對(duì)這類電容來(lái)說(shuō)，其結(jié)構(gòu)由多層陶瓷電容疊加而成，所以其結(jié)構(gòu)脆弱、強(qiáng)度低、極不耐熱與機(jī)械力的沖擊，這一點(diǎn)在波峰焊時(shí)尤為明顯。
2.在貼片過(guò)程中，高速貼片機(jī)Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片極，吸收高度由片式元件的厚度而不是由壓力傳感器來(lái)判定，故元件的厚度公差會(huì)造成開(kāi)裂。
3.開(kāi)關(guān)電源PCB板焊接后，若PCB上存在翹曲應(yīng)力，則會(huì)很容易造成元件的開(kāi)裂。
4.為方便生產(chǎn)過(guò)程，提高產(chǎn)量，開(kāi)關(guān)電源的PCB通常是拼板的，分板時(shí)的應(yīng)力也會(huì)損壞元件。
5.ICT測(cè)試過(guò)程中，機(jī)械應(yīng)力造成器件開(kāi)裂。
6.電源適配器組裝過(guò)程緊固螺釘產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)其周邊的片式元件造成損壞。
為預(yù)防開(kāi)關(guān)電源中片式元件開(kāi)裂，可以采用以下措施：
1.認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線，特別是升溫速率不能太快；
2.貼片時(shí)保證貼片機(jī)壓力適當(dāng)，特別是對(duì)于厚板和金屬襯底板，以及陶瓷基板貼裝片式電容等脆性器件時(shí)要特別關(guān)注；
3.注意開(kāi)關(guān)電源PCB拼版時(shí)的分板方法和割刀的形狀；
4.對(duì)PCB的翹曲度，特別是其在焊接后的翹曲度，用進(jìn)行有針對(duì)性的矯正，避免大變形產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)器件的影響。
5.開(kāi)關(guān)電源適配器設(shè)計(jì)中，在對(duì)PCB布局時(shí)片式器件應(yīng)避開(kāi)高應(yīng)力區(qū)域。