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PD快充頭的失效分析方法二

發(fā)布時間：2021.08.23 12:03 瀏覽次數(shù)：340

PD快充頭的失效分析方法二
金相切片分析
金相學能夠很方便地對PD快充頭適配器樣件的結構和截面特征進行評估，所以得到了廣泛的認可和實際應用；金相切片分析的實驗室投資成本不是很大，這也是它具有吸引力的原因。金相實驗室所需要的基本設備包括研磨輪和拋光輪、用做腐蝕劑的化學制品以及金相顯微鏡。選取金相試驗的樣品是最重要的一步，因為金相制樣截取斷面的步驟是破壞性試驗，如果沒有充分考慮周全，不僅得不到想要的觀察部位，而且會使試樣變成廢品。
1.金相切片的制作過程
金相切片制作工藝流程：確定待檢PD快充頭元件樣品的目標位置—選取剝樣方法—精密切割到符合模具大小—鑲嵌—粗磨—細磨—拋光—微蝕—觀測。
2.金相切片技術在印制電路板生產(chǎn)檢驗中的應用
印制板制造工藝復雜，如其中某一環(huán)節(jié)出現(xiàn)質量問題，到導致印制板的報廢，如果已經(jīng)組裝成PD快充頭成品后才發(fā)現(xiàn)問題，損失就更嚴重了。在PD快充頭生產(chǎn)廠家來說，印制板主要是來料檢驗。常用的檢驗手段有放大鏡目檢和背光檢驗等。作為檢驗手段之一的金相切片技術，因其設備投資小，應用范圍廣，而被部分PD快充頭生產(chǎn)廠家采用。金相切片是一種破壞性測試，可測試印制板的多項性能。例如:樹脂污染、鍍層裂縫、孔壁分層、焊料涂層情況、層間厚度、鍍層厚度、孔內鍍層厚度、側蝕、內層環(huán)寬、鍍層質量和孔壁粗糙度等。總之，它可以觀測印制板表層和斷面微細結構的缺陷和狀況。印制板質量的好壞，問題的發(fā)生與供應商的溝通，工藝的改進和評估，都需要金相切片技術作為客觀檢查、研究與判定的根據(jù)。
印制電路板在生產(chǎn)過程常常會發(fā)生各種各樣的質量問題。作為PD快充頭適配器的生產(chǎn)廠家，在進料檢驗過程中，借助金相切片技術能找到隱患缺陷。控制來料的質量好壞，將直接影響到最終的PD快充頭適配器成品質量，在質量控制方面，金相切片技術發(fā)揮著重要作用。